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石墨是一种优秀的耐高温资料，具有杰出的热导率和电气性能。在半导体封装范畴，石墨资料一般用于制造冶具和模具的加热器基座、热沉和散热器等部件。石墨资料具有较好的加工性能和机械强度，可以满意精密加工和高强度运用的要求。